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產業報告/專題分析

  • 2015-05-18

    兩岸電子產業與半導體產業之競合與機會【作者: 石浩吉副總經理】

兩岸電子產業與半導體產業之競合與機會

 

【作者: 啟善亞洲資本-石浩吉副總經理】
(2015年5月)

 

摘要: 本文討論兩岸電子產業與半導體產業近期的競爭態勢,除分析中國近期啟動極為重要的中國半導體產業投資基金之動機,來推估中國未來5-10年的戰略手段,並以此說明近期兩岸同業的併購與合縱連橫背後的策略思維,然後總結兩岸半導體產業可能產生的競合與投資機會。


 

台廠面對中國紅色供應鏈的挑戰
記得還不久的幾年前,宏達電EPS曾高達70多塊且股價超過1,300元,當時宏達電的意氣風發若說要挑戰Apple和Samsung的智慧手機霸主地位,在那時也沒人敢說毫無機會; 而另一家F-TPK宸鴻也曾靠著優異的玻璃貼合技術與蘋果手機觸控面板訂單創造高達40多塊的EPS以及近千元的股價。而這兩家公司的的共同點,就是僅在短短數年後的今天,股價變成僅能在1百多塊上下游走,是的,股價僅剩當時高點的十分之一,且都從原本每年大賺的獲利能力惡化成了每季處在虧損邊緣的狀態。究竟發生了什麼事呢? 如果,再進一步看到宏碁、華碩、聯發科、友達、群創、美律等電子業龍頭的股價與獲利能力也在短短數年內做出大幅的下修,我們可以提出其中一個重要的原因: 大陸競爭對手(紅色供應鏈)的崛起。事實上,兩岸的電子業因為產品與客戶重複性高,彼此之間已經到了近乎殺戮的競爭狀態,如下表所示。

 

這其中,除了大立光等少數技術能力著實高超的公司,仍可維持穩固的地位與成長性之外,大部分的台灣廠商早已感受到直接的壓力,甚至面露敗象,除了宏達電面對〝中華酷聯米〞之外,F-TPK面對歐非光電,聯發科面對展訊與海思,友達和群創面對京東方與華星光電,美律面對瑞聲與歌爾聲學等,通通可以看出台廠面臨對岸同業的競爭壓力已經到了論及存亡的地步。另外,別忘了過去幾年中國大陸扶植本土面板、太陽能及LED等產業,造成全球產能過剩,也開啟台灣面板、太陽能及LED從原本的市場龍頭衰敗成為三大「慘業」。我們接下來要擔心的是,半導體作為台灣科技產業的最後一道堡壘,會不會也淪陷為下一個「慘業」呢?

 

國家主導的中國半導體產業投資基金
就在2014年6月底,中國發布了一件足以震撼全球半導體產業的消息,中國國家發改委、科技部、財政部、工業和信息化部,難得同步發布新聞,宣布《國家集成電路產業發展推進綱要》,由國家成立1,200億人民幣的投資基金扶植中國半導體產業。為什麼中國會有這麼大的動作呢? 主要有兩個原因。

 

中國身為世界最大的晶片消費市場卻有8-9成仰賴進口
從本文一開頭就可以看出,近年來中國在電子產品的研發、製造以及零組件已具備關鍵地位,更號稱「世界工廠」,iPhone 6供應鏈中就有近350間是中國廠商。然而,電子產品最核心的積體電路(integrated circuit, IC,又稱晶片),中國卻得大量仰賴進口(約有8-9成的晶片來自進口),中國每年進口價值超過2千億美元的晶片,是全中國進口額最大的商品,甚至高過石油的進口金額。中國雖然十年前就已是全世界最大的晶片消費市場,卻無法掌握半導體的領先技術而將龐大的利潤拱手讓人,這當然是中國政府無法接受的事。

 

國家資訊安全問題
另外一個原因則為國家資訊安全問題,2013年美國接連爆發〝棱鏡門〞、〝監聽門〞事件,大陸政府開始意識到科技安全問題的重要性,從〝去IOE〞(IBM、Oracle和EMC)的思考策略,進一步提高到國家戰略發展的高度,而半導體一直處於資安的關鍵位置,基於國家安全考量,大陸勢必積極推行IC國產化。

 

中國半導體產業的策略思維
所以為了擺脫對外部進口的依賴以及資訊安全考量,中國政府才決定從上到下扶植半導體產業,打造一條龍式的電子產業鏈,在資金與政策上面一步到位。與過去不同的是,這1,200億人民幣是「投資基金」,不是「發展基金」,過去鼓勵政策卻不涉及股權,但現在則以基金運作投資,就會擁有相對應的企業股權,並要求投資報酬率,換句話說係用股權投資來改變半導體企業結構與產業結構。

 

中國政府成立的這個「國家集成電路產業投資基金」(當地多簡稱為「大基金」),透過清華紫光為核心控股公司的方式來整合IC產業(包括清華紫光旗下的展訊、RDA銳迪科; 大唐國際旗下的中芯國際、聯芯、大唐微電子; 中國電子信息產業集團的長城、熊貓、晶門、華大、華虹等)。「大基金」預計將扶植整個晶片產業鏈中的主要廠商: 例如晶片設計鎖定展訊(另外讀者可以思考看看華為旗下的海思適不適合?為什麼?); 晶圓代工廠為龍頭的中芯國際; 封測端則為江蘇長電。所以中國控股的清華紫光可能會透過入股、收購等方式,握有從上游晶片設計、中游晶圓代工,到終端封測的股權,並與國內外企業進行整併。中國官方若要求本土通路商例如中國移動逼迫手機廠商使用展訊設計的晶片也並非難事,所以戰略上可利用本土晶片設計公司的訂單,養本土的代工與後段封測廠等整個產業鏈。另外也可以運用手腕,讓具技術實力的外商與本土企業合作。參考圖示如下。


 

除了清華紫光已經收購展訊、RDA的本土併購案之外,隨後也進行了一連串的國際大型併購,包括中國大陸封測廠江蘇長電併購新加坡廠星科金朋STATS ChipPAC(全球第四大半導體封測廠)、中國國家集成電路產業投資基金收購CMOS影像感測器大廠豪威OmniVision(全球數位影像感測器市場的市占率約30%)、中國武嶽峰基金宣布收購美國記憶體設計廠矽成ISSI且外傳也要收購台灣的旺宏、華邦,近期甚至也傳出超微半導體(AMD)、網通晶片大廠邁威爾科技(Mrvell)也成為將被收購的鎖定標的。(細心的讀者可能會發現,這些海外收購的標的公司幾乎都有台灣或華人背景,可思考看看這是巧合?或者其實代表著什麼樣的策略思維?)

 

Intel與Qualcomm等國際大廠都只能選擇配合
美國晶片龍頭Intel也隨即宣布投資15億美元入股紫光集團,持股佔比約為20%,希望結合大陸晶片設計公司展訊、RDA,追趕聯發科的 4G 晶片,Intel甚至還打算把一條先進的封裝產線轉移到中國生產。而另一家手機晶片龍頭廠Qualcomm面對中國國家發展和改革委員會高調反壟斷,威脅要對Qualcomm開罰近10億美金,逼得Qualcomm也只能主動示好,幫中芯國際調校28奈米製程,並把部分28奈米產品訂單移轉至中國。這兩個指標性的例子,除了可以看出國際大廠已了解中國政府扶植本土半導體產業之勢不可擋,甚至主動獻上「保護費」與技術之外,還可能進一步影響台灣的半導體產業。

 

若分別從中國半導體發展的「資金」、「人才」、「技術」、「客戶」面來看: 中國有了「大基金」的直接挹注,「資金」面不成問題; 「人才」面除了這幾年來不斷聽到中國以直接或間接手段挖角台灣半導體主管或工程師之外,「大基金」也集合了中國本土的半導體專家來管理投資; 「技術」方面,除了上段提到中國以威脅利誘的方式逼迫Intel與Qualcomm等國際大廠給予技術支持外,陸續併購的幾家國際級領導廠商也都能達到同時取得「技術」與「客戶」的效果; 除此之外,別忘了中國本身就是全球最大的晶片消費國,本土的手機品牌與終端通路也不斷壯大,「客戶」面本來就有基本的籌碼優勢。如此看來,台灣該不該感受到威脅了?

 

兩岸的半導體產業已開始競爭
台灣的半導體產量佔據全球半導體產量近三分之一,事實上中國幾家最大的晶圓廠如中芯國際、華虹宏力也都是由來自台灣的產業資深人士所創立,不過仍難超越在晶圓代工市場佔有率近5成的台積電,目前中國最大晶圓代工業者中芯國際的全球市佔率也僅5%左右。

 

且台灣是中國晶片進口的最主要來源,每年從台灣進口的晶片占中國晶片進口總值3成左右。所以中國晶片產業興起,對台灣廠商的影響不容小覷,一線廠商如台積電應該仍能保有數年的技術領先優勢,然而二線廠商的影響可能就會比較大也比較立即(例如聯電的製程可能僅領先中芯國際1年),尤其中國若比照其他電子產業的殺價競爭策略,恐怕直接影響台灣半導體二線廠商的生存。兩岸半導體同業的競爭圖示如下。


 

 

在最悲觀的情境下,我們不免擔心台灣半導體產業鏈上如台積電、聯發科、日月光等龍頭企業,會不會也在短短數年內就遇上宏達電與F-TPK同樣的困境?

 

其實過去大陸半導體發展結構並不健全,整體IC產業是低階產品大量出口、高階產品則大量仰賴進口。且產業結構〝頭輕腳重〞,中上游的設計、製造業比例很低,下游的封裝業比例很高,中國大陸IC封測業佔近5成、IC製造業佔約3成、IC設計業佔約2成,雖然IC封測業所佔比重最大,但高階封測技術大都掌握在國外大廠手中。然而,這次中國政策扶持半導體產業,預期壯大最快的卻是IC設計公司,中國半導體產業在製造部分短時間內很難超越台灣(台積電的製程技術至少領先中芯國際2-3個世代,中國希望中芯國際可以在2020以前量產16奈米製程,但台積電的16奈米製程今年就能量產了),但設計部分,中國就可以利用跨國購併在相對短的時間內就趕上台灣,所以馬上就會受到衝擊的可能就是聯發科等台灣IC設計公司。目前海思的年營收已有聯發科的一半左右,大於台灣第2大的聯詠,而展訊與RDA合併後也可以超越聯詠的規模。事實上,一般預測中國的IC設計產業總規模在2016年就會正式超越台灣。

 

中國希望達到自給自足的市場政策不會改變
知名作家范疇曾提及:「中國是一個極其沒有安全感的國家,事實上整個中國的心態,從政府到企業,還停留在『深挖洞、廣積糧』的價值觀中。也就是說,不論任何行業、任何產品,中國都要走『自力更生』的道路,大型的面板業、電子業如此,小到如洗衣機、冰箱、服裝、日用品也一樣。」因此,更不用說這個全中國進口額最大的商品-半導體晶片。「中國很有耐心,用二、三十年才吃掉對手或夥伴,是很平常的事。在自力更生這種策略下,不論哪個行業,中國一定會走向產業鏈規模化,而規模化的涵義就是標準化和低價化。」范疇進一步這樣認為。

 

事實上,「把所有外國商品與科技趕出中國」似乎已經成為中國本屆領導人在2020之前希望達成的國家級戰略目標。如果台灣的半導體產業想要用競爭的角度與對岸硬碰硬,恐怕勝算不高,那有沒有可能是又競爭又合作的兩岸「競合」呢?

 

兩岸電子產業與半導體產業的競合
無論是一般電子產業或者技術門檻較高的半導體產業,低階的產品或技術恐怕無法與大陸的廠商低價競爭。然而電子產品的單價與成本只有不斷要求降低的路,台灣要如何與對岸競合呢? 或許能從兩個方向來思考:

 

(1) 專注於高階產品與技術: 也就是選擇不正面衝突,專注於與中國廠商不同的市場區隔,例如代工端以技術較高階的微機電系統(MEMS)晶片為主、封測端則以專注於高毛利的強化系統級封裝技術(SiP)等。然而這個策略得以成功的前提是產品與技術必須永遠保持一定的領先,這將是一個艱難的挑戰;

 

(2) 直接與大陸合作與分工: 也就是以合作的方式分工專注於各次擅長的領域,甚至一起接單。然而這個策略的重要前提之一,無論是一般電子產業或是半導體產業,都要完成一定程度的轉型或是產業升級,展現高附加價值的部份,才會有被尋求合作的價值。當然,如果雙方密切合作到一定程度,互有股權投資甚至併購都是有可能的選項。

 

否則,若要仿效製鞋業或紡織業等傳統產業逐水草而居的模式(持續追求低成本策略而將生產基地從大陸移向越南等東南亞國家),長期來說恐怕不是一個有利於國家產業升級的策略方向。

 

我們現在來簡單盤點一下台灣幾家半導體代表廠商目前的因應作為: 可能首當其衝的聯發科已經直接選擇與對岸合作,宣布以人民幣3億元投資大陸「上海武岳峰集成電路信息產業基金」(這或許也有「保護費」的性質,否則Qualcomm被反壟斷調查後下一個被調查的會是誰?),且聯發科也正積極建立自有品牌以褪去以往的山寨晶片形象,並搶攻中國境外的東南亞市場; 聯電將在廈門新建半導體的12吋晶圓廠,也算是直接回應對岸政策並享受補助,而台積電對外表示也正考慮於中國新設晶圓廠,但台積電相對沒那麼著急主要因為技術與製程領先對岸的幅度還很大; 日月光旗下的子公司環隆,早已在幾年前就從台灣下市後重組為環旭轉到A股重新掛牌讓本益比和市值翻了幾倍,之後還會有哪些動作? 開始處份股票變現以便在當地擴廠? 然後繼續把集團其他子公司搬過去掛牌? 我們可以持續觀察下去。

 

兩岸競合下的投資機會
可以預見的是,中國在未來的5-10年,極有可能複製台灣過去十年電子產業的興盛狀況,加上中國政策與資金/資源的直接支持,所以中國電子產業、半導體產業以及直接被點名的龍頭企業,目前看來都會有樂觀的發展,畢竟,中國僅利用5年的時間就讓紅色供應鏈幾乎完全取代了台灣的電子產業,花個10年時間進一步再將台灣的半導體產業拿下? 並非不可能。而台灣的電子產業與半導體產業公司,除了幾家地位穩固的龍頭企業之外,就需要深度觀察該些公司是否能夠順利完成產業升級甚至轉型。

 

另外,張忠謀口中的The next big thing: IOT(Internet of Things物聯網),商機十分龐大,試想,現今一兩個能夠上網的終端裝置(例如電腦和智慧型手機)就養出了像Apple、台積電、鴻海等巨型規模的企業與整個半導體產業,未來的物聯網環境之下每個人身邊會有超過5-10個可連上網的終端裝置,那又會產生多麼龐大的半導體需求呢? 而物聯網本身又是一個潛藏無數商業模式的生態系統(Ecosystem)概念,如果能共同想出創新的商業模式(例如共同建立物聯網新應用平台、物聯網產業標準與矽智財等),兩岸就不見得需要競爭了,而是以合作與分工來創造更大的餅。

 

(延伸思考: 若以歐美廠商的角度會如何看待兩岸同業的競爭? 併購會不會是一個重要的策略手段? 歐美與兩岸彼此之間又可以有哪些競合? 各自的策略思維與併購手段可能會有那些不同? 哪些台灣廠商會選擇被併購?賣給誰比較好?哪些又會選擇併購別人?IC設計、製造、封裝/測試甚至相關設備廠商的思維有何不同? 兩岸政府對於產業的扶植方式有哪些差異? 中國會不會重複過去扶植面板、太陽能、LED產業的歷史又一次在半導體產業造就全球產能過剩的泡沫? 5-10年後台灣的電子產業與半導體產業會剩下那些企業?)

 

作者: 石浩吉Rocky Shih,現任香港商啟善亞洲資本副總經理

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